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          產品類別

          聯系方式

          半孔模塊PCB

          半孔模塊PCB

          材質:FR4

          層數:6層

          工藝:沉金+半孔

          最小鉆孔:0.2mm

          最小線寬:0.1mm

          最小線距:0.1mm

          特點:半孔阻抗板,過孔塞孔

          在線訂購
          產品簡介 / Introduction

          產品參數 parameter

          半孔模塊PCB
          基材: FR4 層板: 6層
          介電常數: 4.3 板厚: 1.0MM
          外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1OZ
          表面處理方式: 沉金 最小孔徑: 0.2mm
          最小線寬: 0.1MM 最小線距: 0.1MM
          應用領域: 模塊 特    點:

          半孔阻抗板,過孔塞孔

          溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解!

          產品展示 Exhibition

          半孔模塊PCB (1)

          半孔模塊PCB (2)

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          聯系人:李曉秋 手機:18938888028 地址:深圳市寶安區福永錦灝大廈10樓
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