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          產品類別

          聯系方式

          智能手表PCB

          智能手表PCB

          基材:FR4 宏仁

          層數:4層

          介電常數:4.2

          板厚:0.6mm

          內外層銅箔厚度:1oz

          表面處理方式:電金

          最小孔徑:0.2mm

          最小線寬線距:0.127MM

          金厚:1U"

          特點:電金pcb,IC封裝位置線寬線距要均勻

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          產品簡介 / Introduction

          產品參數 parameter

           智能手表PCB
          基材: FR4 宏仁 層板: 4層
          介電常數: 4.2 板厚: 0.6MM
          外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1oz
          表面處理方式: 電金 最小孔徑: 0.2mm
          最小線寬: 0.127MM 最小線距: 0.127MM
          金厚: 1U" 特    點: 電金pcb,IC封裝位置線寬線距要均勻
          溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解!

          產品展示 Exhibition

          智能手表PCB

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          聯系人:李曉秋 手機:18938888028 地址:深圳市寶安區福永錦灝大廈10樓
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